GC-303HS是一种盲孔去悬铜添加剂，
，，适用于印制电路制作过程中激光盲孔后孔口悬铜的去除。。

GC-303HS添加剂能对激光盲孔后孔口周围溅射出的悬铜进行微蚀
，，
，
，适用于硫酸-双氧水体系，
，可在最大限度保持面铜厚度的基础上，
，将悬铜咬蚀，，，确保后续填孔时盲孔内药水能充分交换。。。

特点：

• 低面铜咬蚀量；

• 不影响孔型；

• 盲孔孔口直径变化5-10%；

• 棕化或黑化层去除彻底
  ；

• 铜微蚀速率稳定；

• 操作范围较宽，，，，药水管控简单。。。。

1.  设备要求及建议

2.  配槽

配槽步骤：

• 加入CW水，，喷淋循环清洗半小时以上，，排走；

• 加入5%NaOH溶液，，，喷淋循环清洗一小时以上
  ，
  ，，，排走；

• 加入CW水
  ，，
  ，
  ，喷淋循环清洗半小时以上，
  ，排走；

• 加入5%硫酸溶液，，，喷淋循环清洗半小时以上，，
  ，
  ，排走；

• 加入纯水，，，喷淋循环清洗半小时以上，，，排走；

• 加入纯水(电导率＜10μS/cm)至1/2工作体积，，，，然后加入22%v/v的50%硫酸；

• 温度降低至35℃以下后，，
  ，加入4%v/v的50%双氧水（或6%v/v的35%双氧水）；

• 最后加入3%v/v去悬铜液GC-303HS；

• 加纯水至标准液位；

• 做好安全防护措施。。。

3. 操作参数

去悬铜液GC-303HS的控制参数
：

4. 流程控制与维护

新缸开缸时，，，使用干净的拖缸板过生产线，，，，将铜离子提高至30g/L以上再做生产板
。。拖缸或做板过程中，，，，GC-303HS添加量为50%双氧水添加量的1.2倍
，，，，即每添加50%双氧水1L
，，，，GC-303HS加1.2L（当生产线使用35%双氧水时，，每添加1L双氧水，，，
，GC-303HS添加0.9L）
。。。。

维护保养：

• 去悬铜缸每月更换一次，，，当铜离子超过45g/L时需要换缸或更新部分槽液
  ；

5. 产品特性及储存条件

去悬铜液GC-303HS：

比 重： 1.05±0.05 g/ml

外 观
： 无色至淡黄色透明液体

储存条件：储存于阴凉地方，，，避免阳光直接照射；存放在密闭容器中；必须远离任何碱性、
、、
、易氧化性物质
。
。

6. 安全指引

避免直接接触此化学品；操作时需要保护衣物及戴上化学手套、、安全眼镜等。。。

勿吸入其蒸气
。。。。

被污染的衣物重新使用前需要清洗干净。。

在使用或需要接触到此化学品前，，，，请仔细阅读相关的《化学品安全技术说明书》（Material Safety Data Sheet，，MSDS）
。。相关资料请向z6com·尊龙凯时电子技术人员索取。。

7. 分析方法

双氧水、、、、硫酸、、铜离子

分析试剂
：

·  20%硫酸溶液

·  0.1N的高锰酸钾溶液

·  0.1%甲基橙指示剂

·  1N氢氧化钠标准溶液

·  pH=10.0缓冲液

·  0.1N的EDTA标准溶液

双氧水分析步骤：

·   取1ml工作液于250ml锥形瓶中；

·   加50ml纯水，，加10ml 20%硫酸溶液；

·   用0.1N高锰酸钾溶液滴定至紫红色
，，记录滴定体积V ml。。。。

计算方法：

50%H2O2(ml/L)=2.84×V

35%H2O2(ml/L)=4.28×V

控制范围：  50%H2O2(35-45ml/L)

                   35%H2O2(55-65ml/L)

硫酸分析步骤：

·   取1ml工作液于250ml锥形瓶中；

·   加50ml纯水，，
，，加3-5滴甲基橙指示剂
；

·   用1N氢氧化钠溶液滴定至橙黄色，，
，
，记录滴定体积V ml。
。。
。

计算方法：

50%H2SO4(ml/L)=V×70.4

控制范围：50%H2SO4(190-250ml/L)

Cu2+分析步骤：

·   取1ml工作液于250ml锥形瓶中；

·   加50ml纯水
，
，，加pH=10.0缓冲液10ml，
，加3-5滴PAN指示剂；

·   用0.1N的EDTA溶液滴定至橙绿色，，，记录滴定体积V ml。
。。

计算方法：

50%H2SO4(ml/L)=V×6.4

控制范围：30-45g/L