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蚀刻药水

酸性蚀刻液液系列

酸性蚀刻液作用是形成酸性溶液蚀去非线路铜层,,,,露出线路部分,,,最后形成线路。。。。酸性蚀刻液是公司的主要产品,,,适用于PCB制程中减成法及内层芯板的蚀刻工艺。。。。公司的酸性蚀刻液有使用安全、、、、操作环保、、、、控制简单、、、、适用于精细线路制作等特点。。。

公司开发出不同类型产品以满足PCB厂家不同的需求,,如下图所示:

对比项目

GC-300S

GC-30

GC-40

酸    度

1.0-1.5-2.0N

1.5-2.0-2.5N

1.5-2.0-2.5N

蚀刻速率

35-45um/min(平均42um/min)

32-38um/min(平均35um/min)

28-35um/min(平均31um/min)

蚀刻因子

大于3.0

大于3.0

大于3.5

适用设备

与其他蚀刻设备通用,,不作其它要求

与其他蚀刻设备通用,,不作其它要求

与其他蚀刻设备通用,,,不作其它要求

子液产能

8-12ft2/kg

12-15ft2/kg

16-18ft2/kg

HCL产能

子液与HCL比例=1:1.5,,,,约6-7ft2/kg

子液与HCL比例=1:2.5,,,约5.2ft2/kg

子液与HCL比例=1:3,,,约5.5ft2/kg

目前客户应用情况

用于有速度需求的客户

蚀刻因子有一定需求,,速度也有一定需求

细线路客户应用较多

结论

酸度低、、速度快、、铜离子浓度控制高、、、蚀刻因子尚可,,药水消耗量大,,但价格便宜,,综合成本较低

酸度高,,,,速度介于GC-300S与GC-40之间,,,,铜离子浓度控制低、、、比重控制低(正常只有135g/L),,,蚀刻因子比GC-40稍差。。

酸度高,,,,速度慢,,铜离子浓度控制高、、比重控制高(与GC-300S相当),,,,蚀刻因子较好,,,,但子液成本高,,,,综合成本高。。。


随着电子产业的不断发展,,,PCB板的细线路制作工艺向更精细化迈进,,,间距小于50um,,特别是小于40um的细线路蚀刻效果急剧恶化,,,成为了阻碍PCB厂商制作水平的巨大瓶颈。。。。针对以上需求,,,公司对蚀刻添加剂进行研发,,,,开发出新一代酸性蚀刻添加剂GH-40B,显著提高蚀刻因子,,,,提升细线路蚀刻能力。。。。

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公司的酸性蚀刻系列产品主要应用名幸电子、、、生益电子、、、广合科技、、、景旺电子、、、、TTM集团、、、东山精密、、、健鼎等客户。。



碱性蚀刻液系列

碱性蚀刻液作用是形成碱性溶液蚀去非线路铜层,,,露出线路部分,,,,最后形成线路。。。适用于酸性蚀刻无法制作的PCB蚀刻,,,例如封孔能力超过制程能力等。。。。公司的碱性蚀刻液高速度、、、、高喊通量、、稳定性好、、、、适用于精细线路制作等特点。。。。

 
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公司碱性蚀刻系列产品主要应用于生益电子、、、广合科技、、、、TTM集团、、、依利安达、、欣强等客户。。。。


退膜液系列

退膜是利用碱性退膜液把含酸基的树脂中和,,,,从而被溶解出来,,,,使干膜脱离铜面。。

根据PCB厂商生产工艺、、废水处理等不同的需求,,,公司开发两种不同的退膜液:

1)出速度快,,对锡/锡铅镀层攻击极小、、、适合于精细线路制作的特点的GC-002系列有机退膜液;

2)COD低,,废水易处理,,对镀锡保护层攻击小等特点的DL-400系列无机退膜液。。。

公司退膜系列产品主要应用于名幸电子、、、、江南所、、、、生益电子等客户。。。。

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退锡液系列

退锡液主要用于锡镀层、、、锡铅镀层及锡焊接点的去处。。。公司的退锡液是一种单液型退锡液,,,不含过氧化物、、、、氟化物及络合剂的硝酸型退锡液;它能一步褪除铜表面的锡或锡铅金属;它具有退锡速度快、、、、溶锡量大、、退锡后铜面光亮、、对铜面腐蚀极微等特点。。。

公司退锡系列产品主要应用于生益电子、、、、广合科技、、、、TTM集团等客户。。。


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